硅脂、液金等等解决散热都有不足, 有没有存在过一种方案,直接在生产 CPU 的时候就把散热铜管做到一体化成型,就像发动机外壳的多鳍形状一样。 这种方案存在什么利弊,有没有过历史先例
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tool2dx 111 天前
看 TDP 了,如果是桌面高端 i7/i9 ,满载功耗特别大,散热要不就是水冷,要不就是超大散热器。那么大个散热器,出厂不好预置的。
我倒是希望笔记本的 CPU 和 GPU ,能出厂外接水冷管道口,这样内置风扇就不会起飞,也不容易过热降频了。 |
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lxh1983 111 天前 via iPhone
思维再发散一点,把 CPU 、主板、显卡、内存、硬盘都做在一起,然后再放个屏幕和电池,完美!
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Donaldo 111 天前
运输的时候会不会容易给核心压坏了。
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passive 111 天前 via Android
cpu 外壳和散热器之间的热阻只是整个系统的一个环节。junction 到外壳、散热器到环境都很重要。楼主说的这种情况已经把外壳一体化做在 cpu 上了。
至于怎么和环境交互,每个机箱的构造都不一样,风道的方向都不一样,统一了散热器意义不大。 |
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ScepterZ 111 天前
cpu 的顶盖和芯片封装也是分开的,其实笔记本上没有顶盖,芯片直接接触散热器这种,和你说的一个意思
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chanwang 111 天前
让我想起这个主题: https://hk.v2ex.com/t/1056097
咋一看还以为是同一个人呢。 直接在生产 CPU 的时候就把散热铜管做到一体化成型 我猜测:散热器太大块的话容易碰坏芯片,所以做有金属外壳。然后有了金属外壳,再做散热器的话就更多工序更高成本了。不利于运输存储。还有定位问题,intel 做高科技芯片做完不屑于做散热器,没有这个必要去做太多不必要的事情,散热器让别人家代工就好了 像富士康那些。 |